电子发烧友网报道（文/李弯弯）6月26日，2025龙芯产品发布暨用户大会在北京中关村国际创新中心举行。此次发布会，龙芯中科正式推出了基于自主指令集龙架构（LoongArch）研发的服务器处理器龙芯3C6000系列、工控及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M，以及相关整机和解决方案，标志着龙芯在自主芯片领域又迈出了坚实的一步。
龙芯中科董事长胡伟武在发布会上表示：“我国信息产业的根本出路在于构建独立于X86和ARM体系之外的第三套生态体系，龙芯将坚持自主创新，从芯片研发、生产到软件生态全面打牢自主信息技术体系底座。”
龙芯3C6000系列处理器：性能与自主的双重飞跃
龙芯3C6000系列服务器CPU无疑是本次发布会的重头戏。在技术架构上，该系列芯片采用自主指令系统龙架构，基于第四代处理器核微架构设计，单硅片集成16个LA664处理器核，并且支持同时多线程技术，这一设计极大地提升了芯片的多任务处理能力。更令人瞩目的是，龙芯通过自主研发的龙链技术实现多硅片互连，可灵活形成32核64线程的3C6000/D（3D6000）及64核128线程的3C6000/Q（3E6000），能够满足通算、智算、存储、工控、工作站等多场景的计算需求。
性能方面，龙芯3C6000系列服务器CPU展现出了强大的实力。根据中国电子技术标准化研究院的测试报告，单路3C6000/S服务器在2.2GHz运行SPEC CPU 2017单核单线程定/浮点分值为5.56/6.93分，多核定/浮点分值为73.2/58.5分；双路3C6000/D服务器在2.1GHz运行SPEC CPU 2017多核定/浮点分值为284/216分；双路3C6000/Q服务器在2.1GHz运行SPEC CPU 2017多核定/浮点分值为450/283分。
与英特尔的产品相比，上述性能分别达到英特尔2021年上市的16核至强Silver 4314、32核至强Gold 6338的水平，64核3C6000/Q性能更是超过40核至强Platinum 8380的水平。结合英特尔公司第三代至强可扩展架构服务器芯片出货情况，龙芯3C6000系列服务器CPU综合性能达到2023年市场主流产品水平。这意味着龙芯3C6000系列在性能上已经能够与国际主流产品相抗衡，为我国服务器市场提供了自主可控的高性能选择。
龙芯3C6000系列处理器的自主技术优势更是其核心竞争力所在。该系列芯片从指令集架构到制造封装实现了100%国产化，彻底摆脱了对国外技术的依赖。在当今复杂多变的国际形势下，这一自主性显得尤为重要。它不仅保障了我国信息产业的安全，也为我国在关键领域的发展提供了坚实的技术支撑。而龙链技术的引入，使得多硅片封装成为可能，进一步提升了芯片的性能和扩展性，为未来大规模数据处理和复杂计算场景提供了有力保障。
龙芯2K3000/3B6000M：进军AI领域，开启多元应用新篇章
本次发布会发布的龙芯2K3000/3B6000M芯片，则聚焦于工控和终端应用领域。这两款芯片同样采用自主指令系统龙架构，集成8个LA364E处理器核，主频2.5GHz时实测SPEC CPU 2006 Base单核定点分值达到30分，在通用计算性能上表现出色。
龙芯2K3000/3B6000M芯片的最大亮点在于其在图形处理和AI加速方面的创新。该芯片集成了第二代自研GPGPU核心LG200，支持OpenGL 3.3、OpenGL ES 3.1、OpenCL 1.1等图形API，以及AI加速功能，AI算力≥6TOPS（INT8）。这一特性使得芯片在4K高清视频处理、工业控制、移动终端等领域具有广泛的应用前景。在4K高清视频处理方面，强大的图形处理能力可以保证视频的流畅播放和高质量渲染；在工业控制领域，AI加速功能可以实现更智能的自动化控制和故障诊断；在移动终端方面，则能够为用户带来更加流畅和智能的使用体验。
胡伟武在发布会上表示，龙芯2K3000/3B6000M的研制成功标志着龙芯已经系统掌握了通用处理器、图形处理器、AI处理器及其基础软件设计的关键核心技术。在巩固通用处理器和图形处理器的基础上，龙芯将进入大力发展AI处理器的新时期。这一战略布局不仅符合当前科技发展的趋势，也为龙芯在未来的市场竞争中占据了有利地位。随着AI技术的广泛应用，龙芯2K3000/3B6000M芯片有望在各个领域发挥重要作用，推动我国相关产业的智能化升级。
持续创新，远大理想引领未来征程
除了3C6000系列和2K3000/3B6000M芯片外，龙芯中科在专用GPGPU和第五代微架构的研发上也取得了显著进展。据胡伟武介绍，龙芯首款低成本GPGPU产品9A1000目前正在研制阶段。这款产品将用于显卡及AI加速卡，性能对标AMD RX550，集成视频处理模块并支持H.264、H.265编解码。9A1000的推出将进一步丰富龙芯的产品线，满足不同用户对于图形处理和AI加速的需求，尤其是在一些对成本较为敏感的应用场景中，具有很大的市场潜力。
在微架构方面，龙芯首次官宣了第五代微架构——LA864。相比上代的LA664，LA864在同样主频下性能可以提升30%以上，每GHz性能（SPEC CPU分值）处于世界领先地位。LA864的硅片面积比上代增加了3%，相同工艺下主频提高了5 - 10%，并且还增加对于二进制翻译指令的支持，通过二进制翻译可流畅运行主流桌面应用。这一创新技术将为用户带来更加流畅和高效的使用体验，同时也提升了龙芯处理器在桌面应用领域的竞争力。
胡伟武强调，龙芯的目标是建立自主信息技术体系，实现从自力更生到自力更省（成本）、自力更生到自力更高（性能）、自力更生到自力更好（生态）的转变。他表示，龙芯正在研发的下一代通用CPU产品龙芯3B6600、3A6600桌面CPU和龙芯3D7000服务器CPU等芯片将进一步大幅提升性能。这些新产品的研发将不断推动龙芯在自主芯片领域的发展，为我国信息产业的自主可控提供更强大的技术支撑。
本次发布会上，浪潮计算机、中兴通讯、联想开天等48家企业发布了基于龙芯3C6000系列处理器的通用服务器、存储服务器、工业服务器、网络安全设备等主板、整机及解决方案产品。这些产品在金融、能源、电信、云计算、AI等关键领域具有广阔应用前景，其中部分主板和整机强调核心元器件100%国产化，这充分体现了龙芯产品的自主性和可靠性。
写在最后
龙芯中科通过此次产品发布会，展示了其在自主芯片领域的强大实力和创新能力。从龙芯3C6000系列处理器的性能突破，到龙芯2K3000/3B6000M芯片进军AI领域，再到专用GPGPU和第五代微架构的研发进展，龙芯正朝着建立自主信息技术体系的远大理想稳步迈进。在未来，龙芯有望继续引领我国信息产业的发展，为我国在全球科技竞争中赢得更多的话语权和主动权。
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